近日小米集团董事长兼CEO雷军表示，雷军小米计划未来五年重点攻坚芯片、称小操作层核AI、攻坚操作系统等底层核心技术，芯片系统心技向着成为全球硬核科技公司的等底目标不断努力。

小米去年已经打造出玄戒O1自研芯片，雷军这是称小操作层核中国大陆第一款自主设计的3nm芯片，采用台积电第二代3nm工艺，攻坚集成了190亿晶体管。芯片系统心技

CPU采用2+4+2+2十核四丛集设计，等底包括两颗主频达3.9GHz的雷军Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的称小操作层核Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，还有两颗1.8GHz的攻坚Cortex-A520小核。

搭载玄戒O1的芯片系统心技小米15S Pro等产品上市后，整体表现和口碑都不错，等底下一代也已经加速研发。

根据爆料，玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场，大概率是9月左右。

此前在2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，雷军发言称：2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。

从产品规划来看，雷军提到的产品很有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新手机，预计命名为小米17S Pro。

玄戒O2芯片继续采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升，有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。

系统方面，爆料称澎湃OS正逐步剔除部分老旧代码，甚至下一代可能会将部分底层框架替换为原生自研，并嵌入自研AI大模型。

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